（转自：伏白的交易笔记）
一. 概念解析
1.1 光模块
光模块是光通信系统核心组件，主要功能是实现电光信号转换，以便数据在光纤中传输；主要特点包括：
（1）可插拔：把光模块插入交换机端口后，交换机即可通过光纤进行数据传输。
（2）模块化：作为独立模块，仅负责光电转换，不参与数据处理。
1.2 CPO（光电共封装）
CPO方案将光引擎与ASIC芯片封装在同一基板上，将外置光模块的光电转换功能集成到了交换机内部，从而缩短电信号传输距离。
优势：提升传输速度、降低功耗，同时减少了对高速PCB、DSP的需求。
二. 三大增量环节梳理
2.1 硅光光引擎
光引擎是一种集成式光电转换组件，可视为嵌入式光模块，是CPO交换机的核心组成；其中，硅光光引擎是当前CPO光引擎主流方案。
硅光技术利用硅基材料作为光学介质，通过CMOS工艺制造，将众多光电器集成至一个微芯片中，减少连接线路，兼具高集成度与高速率优势。
2.2 光源（ELS）
由于硅自身无法发光，需配置外部激光源（ELS），当前主流方案是将CW激光器单独外置，作为外置可插拔单元。
光源外置优点：可灵活配置、便于更换、减少芯片单元散热压力。
2.3 MPO（光纤连接器）
MPO是一种多芯光纤连接器，是连接光纤与光纤、光纤与设备（如交换机、光模块）的可拆卸无源组件。
其原理是通过MT插芯，固定光纤并确保纤芯对准，使光信号能够在光纤之间高效传输。
（1）CPO配置需求
常规交换机内部用电信号传输，故无光纤部署需要；
CPO交换机内部，光引擎、ASIC芯片共同封装在一块基板上，故有光信号传输，需额外配置光引擎到机箱前面板的MPO。
（2）CPO交换机内部配置
光源（ELS）、MPO（保偏型）、ASIC芯片、光引擎内部连接：
三. 国内头部厂商
（1）硅光光引擎：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、剑桥科技。
（2）CW光源（ELS）
仕佳光子：主营光芯片、DFB激光器（用于硅光领域）、光纤连接器、光缆。
源杰科技：主营光芯片及激光器芯片，产品包括DFB激光器、EML光芯片、CW光源等。
（3）MPO/MT插芯
致尚科技：子公司福可喜玛是全球MT插芯头部厂商，主营MPO/MT插芯、光纤连接器。
太辰光：主营陶瓷插芯、MT插芯、光纤连接器、光纤光栅等光器件，公司保偏MPO产品已量产。
博创科技：与Marvell合作，布局AEC铜缆；子公司长芯盛主营MPO、有源光纤AOC等。